0813-1X1T-57-F
Module
CONN MAGJACK 1PORT 100 BASE-T
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
14 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
Module
房屋材料
Polybutylene Terephthalate (PBT)
屏蔽材料
Copper Alloy
Copper Alloy
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
系列
MagJack®
已出版
2006
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
RJ45
应用
10/100 Base-T, AutoMDIX, Power over Ethernet (PoE)
螺距
2.03mm
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded, EMI Finger
深度
30.48mm
已加载定位数量
8
触点表面处理
Gold
端口的数量
1
发光二极管的颜色
Does Not Contain LED
接片方向
Down
每个千斤顶的核数
6
特征
Board Guide
长度
16.79mm
宽度
16.79mm
触点表面处理厚度
50.0μin 1.27μm
板上高度
0.538 13.66mm
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌MountOrientationTerminationHousing MaterialContact MaterialNumber of PortsPart StatusEmpty Shell
0813-1X1T-57-F
Through Hole
90° Angle (Right)
Solder
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Copper Alloy
1
Active
-
Horizontal, PCB, Through Hole
Right Angle
Solder
Thermoplastic
Copper
1
Active
NO
Horizontal, Through Hole
Right Angle
Solder
Thermoplastic
Copper
1
Active
NO
Through Hole
90° Angle (Right)
Solder
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Copper Alloy
1
Active
NO
Through Hole
90° Angle (Right)
Solder
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Copper Alloy
1
Active
NO
0813-1X1T-57-F PDF数据手册
- PCN 设计/规格 :
- 数据表 :