工厂交货时间

11 Weeks

底架

PCB, Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial

端子形状

WIRE

引脚数

2

介电材料

Ceramic

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

SkyCap® SR

已出版

2010

尺寸/尺寸

0.200Lx0.125W 5.08mmx3.18mm

容差

±10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X7R

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

General Purpose

电容量

0.047μF

电压 - 额定直流

100V

深度

3.175mm

电压 - 额定交流

100V

螺纹距离

2.54mm

引线间距

0.100 2.54mm

温度特性代码

X7R

多层

Yes

铅直径

508 μm

电压

100V

引线样式

Straight

耗散因数

2.5 %

高度

5.08mm

座位高度(最大)

0.200 5.08mm

器件厚度

3.17mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free