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规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
底架
PCB, Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
Radial
端子形状
WIRE
引脚数
2
介电材料
Ceramic
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
SkyCap® SR
已出版
2006
尺寸/尺寸
0.150Lx0.100W 3.81mmx2.54mm
容差
±5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
C0G NP0
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
应用
General Purpose
电容量
470pF
电压 - 额定直流
100V
深度
2.54mm
电压 - 额定交流
100V
螺纹距离
2.54mm
电介质
C0G
引线间距
0.100 2.54mm
温度特性代码
C0G
多层
Yes
铅直径
508 μm
尺寸代码
1510
电压
100V
引线样式
Straight
耗散因数
0.15 %
高度
3.81mm
座位高度(最大)
0.150 3.81mm
器件厚度
2.54mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌CapacitanceDielectricMountPackage / CaseToleranceHeight
-
SR151A471JAR
470pF
C0G
PCB, Through Hole
Radial
±5%
3.81 mm
-
470pF
C0G
Through Hole
Radial
±5%
3.81 mm
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470pF
C0G
Through Hole
Dipped
5 %
-
-
470pF
C0G
Through Hole
Dipped
5 %
5.84 mm
-
470pF
C0G
Through Hole
Dipped
5 %
-
SR151A471JAR PDF数据手册
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