表面安装

YES

终端数量

600

Active

AVAGO TECHNOLOGIES INC

BGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.05 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

45 mm

宽度

45 mm