表面安装

YES

终端数量

676

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

SMD

Case - inch

1206

Case - mm

3216

Capacitors series

KGM

Active

AVAGO TECHNOLOGIES INC

BGA, BGA676,26X26

100 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.05 V

0.95 V

1 V

容差

±1%

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

3.3nF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

电介质

C0G (NP0)

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2.48 mm

总线兼容性

I2C

最大数据传输率

0.0125 MBps

饱和电流

3

驱动接口标准

IEEE 1149.6; IEEE 1149.1

长度

27 mm

宽度

27 mm