工厂交货时间

23 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

外壳材料

COPPER ALLOY

Phosphor Bronze

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2014

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack

触头总数

8

方向

Vertical

屏蔽/屏蔽

Shielded

端子间距

2.54mm

外壳完成

NICKEL

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.523 inch

触点性别

MALE

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20mOhm

端口的数量

1

耐用性

750 Cycles

绝缘子颜色

BLACK

方向

User Selectable

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

发光二极管的颜色

Does Not Contain LED

接片方向

User Selectable

特征

Board Lock, Panel Stops

触点表面处理厚度

15.0μin 0.38μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant