工厂交货时间

23 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Phosphor Bronze

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

已出版

2010

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack

触头总数

4

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

端子间距

2.54mm

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

STAGGERED

触点性别

MALE

本体深度

0.709 inch

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

20mOhm

绝缘电阻

500000000Ohm

端口的数量

1

耐用性

500 Cycles

绝缘子颜色

BLACK

定位/联系数

4p4c (RJ9, RJ10, RJ22)

发光二极管的颜色

Does Not Contain LED

接片方向

Down

特征

Board Lock

触点表面处理厚度

6.00μin 0.152μm

电镀厚度

6μin

RoHS状态

ROHS3 Compliant