规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Gold
操作温度
-65°C~125°C
包装
Bulk
系列
PRS
已出版
2006
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
类型
PGA, ZIF (ZIP)
定位的数量
85
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-65°C
额定电流
1A
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
触点表面处理 - 柱子
Tin
引线长度
3.175mm
端子柱长度
0.125 3.18mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0μin 5.08μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsMountTerminationContact PlatingHousing MaterialContact Finish Thickness - PostPart Status
85-PRS11008-12
85
Through Hole
Solder
Gold
Polyphenylene Sulfide (PPS)
200.0μin (5.08μm)
Active
64
Through Hole
Solder
-
Polychlorinated
200.0μin (5.08μm)
Active
84
Through Hole
Solder
-
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
200.0μin (5.08μm)
Active
108
Through Hole
Solder
Gold
Polyphenylene Sulfide (PPS)
200.0μin (5.08μm)
Active
68
Through Hole
Solder
-
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
200.0μin (5.08μm)
Active
85-PRS11008-12 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :