规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
包装/外壳
SOIC
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
44 (2 x 22)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Gold
Copper
包装
Bulk
系列
547
已出版
2000
JESD-609代码
e4
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
类型
SOIC, ZIF (ZIP)
定位的数量
44
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
额定电流
1A
螺距
1.27mm
接头数量
44
端子柱长度
0.150 3.81mm
间距--柱子
0.050 1.27mm
特征
Closed Frame
高度
24.4mm
长度
85.3mm
宽度
47.2mm
触点表面处理厚度 - 配套
20.0μin 0.51μm
触点表面处理厚度 - 柱子
20.0μin 0.51μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of PositionsMountTerminationHousing MaterialContact MaterialPart StatusMaterial Flammability Rating
44-547-11
1.27 mm
44
Through Hole
Solder
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Copper
Active
UL94 V-0
-
50
Through Hole
Solder
Thermoplastic
Beryllium Copper
Active
UL94 V-0
-
50
Through Hole
Solder
Thermoplastic
Beryllium Copper
Active
UL94 V-0
-
50
Through Hole
Solder
Thermoplastic
Beryllium Copper
Active
UL94 V-0
1.27 mm
44
Surface Mount
Solder
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Copper
Active
UL94 V-0
44-547-11 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :