
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
3 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Beryllium Copper
Gold
操作温度
-65°C~200°C
包装
Bulk
系列
PLS
已出版
2006
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
类型
PGA, ZIF (ZIP)
定位的数量
289
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
接头数量
289
触点表面处理 - 柱子
Nickel Bronze
引线长度
3.175mm
端子柱长度
0.125 3.18mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
特征
Closed Frame
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
50.0μin 1.27μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsMountTerminationHousing MaterialPitch - PostContact Material - MatingMoisture Sensitivity Level (MSL)ECCN Code
-
289-PLS17001-16
289
Through Hole
Solder
Polyphenylene Sulfide (PPS)
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
EAR99
-
225
Through Hole
Solder
Polyphenylene Sulfide (PPS)
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
EAR99
-
-
Through Hole
Press-Fit
Thermoplastic, Polyester, Glass Filled
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
EAR99
-
289
Through Hole
Solder
Polyphenylene Sulfide (PPS)
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
1 (Unlimited)
EAR99
289-PLS17001-16 PDF数据手册
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