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28-6518-00
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ARIES 28-6518-00IC & Component Socket, DIP, 28 Contacts, 2.54 mm, 15.24 mm, Gold Plated Contacts
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount, Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
28 (2 x 14)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Brass
Gold
Copper
包装
Bulk
系列
518
已出版
2006
JESD-609代码
e3
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
DIP
类型
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
最高工作温度
105°C
最小工作温度
-55°C
行数
2
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
方向
Vertical
深度
10.16mm
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
螺纹距离
2.54mm
接头数量
28
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.7 inch
引线长度
3.175mm
触点样式
RND PIN-SKT
行间距
15.24 mm
配套触点间距
0.1 inch
端子柱长度
0.125 3.18mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
特征
Open Frame
长度
35.56mm
宽度
3.71mm
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0μin 5.08μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of RowsMountOrientationTerminationHousing MaterialContact MaterialPitch - PostContact Material - Mating
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28-6518-00
2
Surface Mount, Through Hole
Vertical
Solder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Copper
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
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2
Surface Mount, Through Hole
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Solder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Copper
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
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2
Surface Mount, Through Hole
Vertical
Solder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Copper
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
-
2
Through Hole
Straight
Solder
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Copper
0.100 (2.54mm)
Beryllium Copper
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28-6518-00 PDF数据手册
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