![25-0513-10](https://static.esinoelec.com/200dimg/arieselectronics-25051310-3289.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
5 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
引脚数
25
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
25 (1 x 25)
触点材料 - 配套
Beryllium Copper
触点材料 - 柱子
Brass
Gold
包装
Bulk
系列
0513
已出版
2005
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
SIP, Socket
类型
SIP
最高工作温度
105°C
最小工作温度
0°C
附加功能
STANDARD: UL 94V-0
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
螺纹距离
2.54mm
接头数量
25
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
本体宽度
0.1 inch
本体深度
0.165 inch
触点样式
RND PIN-SKT
配套触点间距
0.1 inch
端子柱长度
0.125 3.18mm
间距--柱子
0.100 2.54mm
高度
2.29mm
长度
63.5mm
宽度
2.54mm
触点表面处理厚度 - 配套
10.0μin 0.25μm
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0μin 5.08μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of ContactsMountTerminationHousing MaterialPart StatusMin Operating TemperaturePitch - Mating
-
25-0513-10
25
Through Hole
Solder
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Active
0 °C
0.100 (2.54mm)
-
-
Through Hole
Solder
Thermoplastic
Active
0 °C
-
-
25
Through Hole
Solder
Thermoplastic
Active
-65 °C
0.100 (2.54mm)
25-0513-10 PDF数据手册
- 数据表 :
- 环境信息 :