工厂交货时间

4 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

包装/外壳

DIP

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

24 (2 x 12)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Beryllium Copper

Gold

Copper

包装

Bulk

系列

55

已出版

2008

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, ZIF (ZIP), 0.6 (15.24mm) Row Spacing

定位的数量

24

最高工作温度

105°C

最小工作温度

-55°C

行数

2

性别

Female

附加功能

STANDARD: UL 94V-0

方向

Straight

额定电流

1A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

电压 - 额定交流

1kV

本体长度/直径

1.79 inch

螺纹距离

2.54mm

接头数量

24

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.9 inch

本体深度

0.47 inch

触点样式

BELLOWED TYPE

绝缘电阻

1000000000Ohm

行间距

15.24 mm

配套触点间距

0.1 inch

介电耐压

1000VAC V

端子柱长度

0.110 2.78mm

间距--柱子

0.100 2.54mm

特征

Closed Frame

高度

11.9mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free