![HMC850LC3](https://static.esinoelec.com/200dimg/analogdevicesinc-hmc865lc3-1509.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
8 Weeks
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
16-VFCQFN Exposed Pad
底架
Surface Mount
引脚数
16
20GHz
操作温度
-40°C~85°C
包装
Strip
JESD-609代码
e4
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
16
ECCN 代码
EAR99
类型
Fanout Buffer (Distribution)
端子表面处理
GOLD (80) OVER NICKEL (50)
最大功率耗散
680mW
电压 - 供电
-3V~-3.6V
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
基本部件号
HMC850
引脚数量
16
极性
Non-Inverting
电路数量
1
工作电源电流
95mA
传播延迟
75 ps
家人
850
数据率
28 Gbps
输入
CML
比率-输入:输出
1:2
差分 - 输入:输出
Yes/Yes
输出行数
2
宽度
3mm
长度
3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsNumber of CircuitsFrequency (Max)Factory Lead TimePin CountNumber of Output Lines
-
HMC850LC3
16-VFCQFN Exposed Pad
16
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20GHz
8 Weeks
16
2
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16-VFCQFN Exposed Pad
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16-VFQFN Exposed Pad
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HMC850LC3 PDF数据手册
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