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HMC555

型号:

HMC555

封装:

Die

数据表:

HMC555

描述:

RF Mixer GaAs MMIC I/Q mix Chip, 31 - 38 GHz

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    LAST TIME BUY (Last Updated: 1 week ago)

  • 安装类型

    Surface Mount

  • 包装/外壳

    Die

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    0

  • 包装

    Bulk

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    6

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Gold (Au)

  • 最高工作温度

    85°C

  • 最小工作温度

    -55°C

  • 最大功率耗散

    582mW

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    NO LEAD

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    NOT SPECIFIED

  • 功能数量

    1

  • 频率

    31GHz~38GHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    NOT SPECIFIED

  • 引脚数量

    0

  • JESD-30代码

    R-XUUC-N6

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 温度等级

    OTHER

  • 通信IC类型

    TELECOM CIRCUIT

  • 射频类型

    General Purpose

  • 次要属性

    Up Converter

  • 搅拌机的数量

    2

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    Contains Lead

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