触点镀层

Lead, Tin

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

14

4

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

类型

General Purpose

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

CMP04

引脚数量

14

资历状况

Not Qualified

输出类型

CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL

工作电源电流

800μA

电源电流

800μA

功率耗散

6mW

输出电流

16mA

静态电流

3mA

回应时间

1.3 μs

共模拒绝率

100 dB

电压 - 电源，单/双路（±）

3.3V~36V ±1.65V~18V

输入失调电压(Vos)

1mV

电压增益

106.02dB

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.2μA

电源抑制比

100dB

电源电压限制-最大值

36V

最大输入电流

100nA

输入偏置电流

100nA

电压 - 输入断态 （最小值）

1mV @ 5V

最大输入偏正电流

0.1μA @ 5V

共模抑制比/电源抑制比（类比）

100dB CMRR, 100dB PSRR

输出电流（典型值）

16mA @ 5V

长度

8.65mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead