生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

20 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

48-WFQFN Exposed Pad, CSP

引脚数

48

A/D 11x24b; D/A 1x12b

19

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

ADuCM

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5mm

频率

16MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

基本部件号

ADUCM360

引脚数量

48

资历状况

Not Qualified

界面

I2C, SPI, UART, USART

内存大小

128kB

振荡器类型

Internal

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

比特数

32

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

128KB 128K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32b

决议案

3 B

采样率

3.906 ksps

核心架构

ARM

处理器系列

CORTEX-M3

ADC通道数量

11

PWM通道数

6

SPI 通道数

2

USB 通道数

1

高度

700μm

长度

7mm

宽度

7mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead