ADSP-2188NBCA-320
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ADSP-2188NBCA-320 pdf数据手册 和 Evaluation Boards - Embedded - MCU, DSP 产品详情来自 Analog Devices, Inc. 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
144
Not Compliant
3A991.a.2
8542.31.00.01
Yes
Yes
No
No
ADSP-2184
Enhanced Harvard
Fixed-Point
16
80
No
UART
80
0
1
0
0
1.8
2.5|3.3
2|3.6
-40
85
Industrial
Surface Mount
1(Max)
10
10
144
BGA
CSP-BGA
Ball
85 °C
No
ADSP-2188NBCA-320
BGA
5.7
1.89 V
ROCHESTER ELECTRONICS INC
Active
Rochester Electronics LLC
SQUARE
LFBGA
40 MHz
1.71 V
30
1.8 V
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
3
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
LFBGA,
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
零件状态
Obsolete
端子表面处理
TIN LEAD
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
240
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
144
JESD-30代码
S-PBGA-B144
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
256KB
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
程序存储器类型
ROMLess
座位高度-最大
1.4 mm
地址总线宽度
14
边界扫描
NO
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
24
格式
FIXED POINT
以太网
0
USB
0
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
SPI,SPI
0
长度
10 mm
宽度
10 mm