
ADP5586ACBZ-03-R7
16-UFBGA, WLCSP
Interface - I/O Expanders Dfault Configuration Alt I2C A
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
包装/外壳
16-UFBGA, WLCSP
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
引脚数
16
10
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e1
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
应用
Keypad Entries, I/O Expansion
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.65V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
ADP5586
引脚数量
16
工作电源电压
3.6V
温度等级
INDUSTRIAL
界面
I2C
功率耗散
70mW
最高频率
880kHz
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
源Url状态检查日期
2013-05-01 14:56:47.087
座位高度(最大)
0.545mm
宽度
1.59mm
长度
1.59mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceSupply VoltageRoHS StatusNumber of TerminationsPin CountPeak Reflow Temperature (Cel)
-
ADP5586ACBZ-03-R7
16-UFBGA, WLCSP
16
I2C
1.8 V
ROHS3 Compliant
16
16
260
-
16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
-
I2C, SMBus
3 V
ROHS3 Compliant
16
16
260
-
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
-
I2C, SMBus
3 V
ROHS3 Compliant
16
16
260
-
16-VFQFN Exposed Pad
16
SPI
5 V
ROHS3 Compliant
16
16
260
-
16-VFQFN Exposed Pad
16
I2C
5 V
ROHS3 Compliant
16
16
260
ADP5586ACBZ-03-R7 PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :