
ADP5586ACBZ-00-R7
16-UFBGA, WLCSP
ANALOG DEVICES ADP5586ACBZ-00-R7 I/O EXPANDER, 8 BIT, WLCSP-16
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
10 Weeks
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
包装/外壳
16-UFBGA, WLCSP
安装类型
Surface Mount
底架
Surface Mount
引脚数
16
10
包装
Tape & Reel (TR)
JESD-609代码
e1
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
16
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
应用
Keypad Entries, I/O Expansion
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.65V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
端子间距
0.4mm
频率
880kHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
ADP5586
引脚数量
16
温度等级
INDUSTRIAL
界面
I2C
功率耗散
70mW
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
源Url状态检查日期
2013-05-01 14:56:47.081
宽度
1.59mm
座位高度(最大)
0.545mm
长度
1.59mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
达到SVHC
No SVHC
无铅
Contains Lead
相关型号
- 图片产品型号品牌Package / CaseNumber of PinsInterfaceSupply VoltageRoHS StatusNumber of TerminationsPin CountPart Status
-
ADP5586ACBZ-00-R7
16-UFBGA, WLCSP
16
I2C
1.8 V
ROHS3 Compliant
16
16
Active
-
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
16
I2C, SMBus
3.3 V
ROHS3 Compliant
16
16
Active
-
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
-
I2C, SMBus
1.8 V
ROHS3 Compliant
16
16
Active
-
16-UFBGA, WLCSP
16
I2C
1.8 V
ROHS3 Compliant
16
16
Active
-
16-WFQFN Exposed Pad, CSP
16
I2C
1.8 V
ROHS3 Compliant
16
16
Active
ADP5586ACBZ-00-R7 PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :