生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面安装

YES

包装/外壳

16-UFBGA, WLCSP

安装类型

Surface Mount

引脚数

16

-40°C

85°C

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Keypad Entries, I/O Expansion

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.65V~3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.65V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ADP5585

引脚数量

16

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I2C

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

源Url状态检查日期

2013-05-01 14:56:47.078

宽度

1.59mm

座位高度(最大)

0.545mm

长度

1.59mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead