
ADP5091ACPZ-2-R7
24-WFQFN Exposed Pad, CSP
ULP BOOST CHG SIDO & FCHG LLD 30
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
26 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
24-WFQFN Exposed Pad, CSP
表面安装
YES
引脚数
24
操作温度
-40°C~125°C TJ
包装
Tape & Reel (TR)
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
24
端子位置
QUAD
终端形式
NO LEAD
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
ADP5091
引脚数量
24
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
可调阈值
YES
故障保护
Over Current, Over Temperature, Short Circuit
电池化学
Multi-Chemistry
电压 - 供电 (最大值)
3.3V
可编程特性
Voltage
长度
4mm
座位高度(最大)
0.8mm
宽度
4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
ADP5091ACPZ-2-R7 PDF数据手册
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