生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 3 months ago)

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

引脚数

32

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

32

类型

Integrated Circuit (IC)

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

670mW

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

频率

200MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ADN2855

输出量

LVDS

引脚数量

32

输出的数量

13

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3V

电路数量

1

工作电源电流

204mA

功率耗散

670mW

数据率

1.25 Gbps

输入

CML

比率-输入：输出

1:1

锁相环

Yes

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

主要目的

GPON, BPON, GEPON

长度

5mm

宽度

5mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead