表面安装

YES

终端数量

8

MICRO, SOIC-8

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

1.4 Ω

TSSOP8,.19

-40 °C

30

125 °C

No

ADG819BRM-REEL7

3 V

TSSOP

SQUARE

Analog Devices Inc

Obsolete

ANALOG DEVICES INC

5.12

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer or Switches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPDT

座位高度-最大

1.09 mm

断态隔离-标称

71 dB

通态电阻匹配标称

0.06 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

60 ns

关机时间-最大值

16 ns

宽度

3 mm

长度

3 mm