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ADG819BCBZ-REEL

型号:

ADG819BCBZ-REEL

封装:

BGA

描述:

ADG819BCBZ-REEL pdf数据手册 和 PMIC - Battery Management 产品详情来自 Analog Devices, Inc. 库存可在深圳市佳达源电子有限公司

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 包装/外壳

    BGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    6

  • 85°C

  • -40°C

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    yes

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    6

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 电源电压

    3V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 引脚数量

    6

  • 资历状况

    Not Qualified

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    5.5V

  • 电源

    3/5V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.8V

  • 通道数量

    1

  • 模拟 IC - 其他类型

    SPDT

  • 功率耗散

    5μW

  • 通态电阻(最大值)

    1.4Ohm

  • 断态隔离-标称

    71 dB

  • 通态电阻匹配标称

    0.06Ohm

  • 开关量

    BREAK-BEFORE-MAKE

  • 长度

    2.18mm

  • 宽度

    1.14mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 无铅

    Contains Lead

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