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ADG819BCBZ-REEL
BGA
ADG819BCBZ-REEL pdf数据手册 和 PMIC - Battery Management 产品详情来自 Analog Devices, Inc. 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
引脚数
6
85°C
-40°C
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
6
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
3V
端子间距
0.5mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
6
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
3/5V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.8V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
SPDT
功率耗散
5μW
通态电阻(最大值)
1.4Ohm
断态隔离-标称
71 dB
通态电阻匹配标称
0.06Ohm
开关量
BREAK-BEFORE-MAKE
长度
2.18mm
宽度
1.14mm
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Contains Lead
ADG819BCBZ-REEL PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :