安装类型

Surface Mount

包装/外壳

20-LCC (J-Lead)

表面安装

YES

引脚数

20

400 ns

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

电阻

450Ohm

最大功率耗散

28mW

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

15V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ADG509

引脚数量

20

通道数量

1

界面

Parallel

电路数量

2

最大电源电压

16.5V

最小电源电压

10.8V

模拟 IC - 其他类型

DIFFERENTIAL MULTIPLEXER

工作电源电流

600μA

电源电流

1.5mA

功率耗散

27mW

投掷配置

4PST

传播延迟

300 ns

接通延迟时间

400 ns

输入数量

8

电压 - 电源，单/双路（±）

10.8V~16.5V ±10.8V~16.5V

负电源电压(Vsup)

-15V

最大双电源电压

16.5V

通态电阻（最大值）

450Ohm

最小双电源电压

10.8V

多路复用器/解复用器电路

4:1

断态隔离-标称

68 dB

最大漏电流（IS（off））

1nA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

5pF 11pF

通态电阻匹配标称

22.5Ohm

开关电路

SP4T

开关时间（Ton, Toff）（最大）

300ns, 300ns

电荷注入

4pC

通道间匹配度 (ΔRon)

22.5 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

座位高度(最大)

4.57mm

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead