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AD6636BBCZ
256-BGA, CSPBGA
ANALOG DEVICES AD6636BBCZ RSP, DIGITAL WIDEBAND 150MSPS, SMD
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 6 days ago)
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA, CSPBGA
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Surface Mount
引脚数
256
包装
Tray
系列
AD6636
JESD-609代码
e1
无铅代码
no
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
-40°C
最大功率耗散
975mW
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.8V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
引脚数量
256
工作电源电压
1.8V
温度等级
INDUSTRIAL
工作电源电流
450mA
决议案
2 B
结算时间
3.37 μs
通信IC类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
射频类型
Cellular, CDMA2000, EDGE, GPRS, GSM
次要属性
Down Converter
搅拌机的数量
1
宽度
17.2mm
高度
1.31mm
长度
17.2mm
器件厚度
1.71mm
达到SVHC
No SVHC
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
Contains Lead
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AD6636BBCZ
256-BGA, CSPBGA
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CMOS
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3V ~ 3.6V
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