触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

16

质量

665.986997mg

2

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

系列

X-AMP®

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

电阻

175Ohm

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

AD605

引脚数量

16

工作电源电压

5V

电源

5V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

工作电源电流

18mA

电源电流

23mA

压摆率

170V/μs

放大器类型

Variable Gain

共模拒绝率

20 dB

输入偏正电流

400nA

电压 - 电源，单/双路（±）

4.5V~5.5V

每个通道的输出电流

40mA

增益带宽积

40MHz

供应电流-最大值(Isup)

46mA

电压增益

34dB

长度

9.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead