触点镀层

Lead, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

24

质量

1.098005g

6

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

系列

X-AMP®

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

EAR99

电阻

300kOhm

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

AD604

引脚数量

24

电路数量

2

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

工作电源电流

32mA

电源电流

31mA

功率耗散

1.7W

压摆率

170V/μs

放大器类型

Variable Gain

共模拒绝率

20 dB

输入偏正电流

400nA

每个通道的输出电流

40mA

增益带宽积

40MHz

负电源电压(Vsup)

-5V

电压增益

54dB

双电源电压

5V

长度

15.4mm

辐射硬化

No

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

Contains Lead