安装类型

Panel Mount, Through Hole

底架

Surface Mount

包装/外壳

28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad

越来越多的功能

Flange

引脚数

28

外壳材料

Composite

供应商器件包装

28-TSSOP-EP

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Composite

CTVP00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Active

Copper Alloy

Gold

Compliant

250 kHz

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

32

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Silver

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

电压 - 供电

9.3V ~ 28V

方向

B

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

Environment Resistant

外壳完成

Electroless Nickel

外壳尺寸-插入

13-32

输出的数量

1

工作电源电压

28 V

工作电源电流

2.5 mA

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

电流源

2.5mA

特征

Alignment Disc

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

辐射硬化

No

无铅

Lead Free