规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount
房屋材料
Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled
外壳材料，完成
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Copper Alloy
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No SVHC (10-Jun-2022)
-
Active
厂商
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
MAX32630
Box
MAX32630
包装
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系列
MDB
操作温度
-55°C ~ 150°C
零件状态
Active
终端
Wire Leads
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
类型
MCU 32-Bit
定位的数量
31
颜色
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行数
2
触点类型
Signal
入口保护
--
额定电流
3A
触点表面处理
Gold
线规
--
法兰特性
Housing/Shell (Unthreaded)
界面
1 Wire, I2C, SPI, SSI, UART, USB
连接器样式
D-Type, Micro-D
核心处理器
ARM® Cortex®-M4F
程序内存大小
-
数据总线宽度
-
触点形式
--
外壳尺寸，连接器布局
0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
使用的 IC/零件
MAX14690, MAX32630, mbed-Enabled Development
内容
Board(s), Cable(s)
板型
Evaluation Platform
后退间距
--
平台
Pegasus
特征
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设备核心
ARM Cortex-M4
触点表面处理厚度
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材料可燃性等级
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