安装类型

Through Hole

包装/外壳

22-DIP Module

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

位置或引脚数量(网格)

370 (19 x 19)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

Copper Alloy

Gold

+ 85 C

3.76 V

0.457785 oz

- 40 C

1

2.75 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

Analog Devices

ARM Cortex M3

Details

Box

LTP5900

厂商

Analog Devices Inc.

Active

包装

Tray

操作温度

--

系列

--

零件状态

Obsolete

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

子类别

Ethernet & Communication Modules

电压 - 供电

2.75V ~ 3.76V

频率

2.4 GHz to 2.484 GHz

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

内存大小

-

端口的数量

-

数据率

250 kb/s

使用的 IC/零件

-

产品类别

Networking Modules

议定书

WirelessHART

功率 - 输出

8dBm

端子柱长度

0.093 (2.36mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

无线电频率系列/标准

802.15.4

天线类型

Antenna Not Included, MMCX

敏感度

-95dBm

串行接口

SPI, UART

接收电流

4.5mA

传输电流

5.4mA ~ 9.7mA

调制

DSSS

产品

Wireless Sensor Networks

特征

Open Frame

产品类别

Networking Modules

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0