安装类型

Surface Mount

包装/外壳

32-BBGA Module

表面安装

YES

供应商器件包装

32-BGA (15x11.25)

终端数量

32

Tray

LTM2887

厂商

Analog Devices Inc.

Active

50 ns

Yes

+ 85 C

3.6 V

0.021164 oz

- 40 C

119

3 V

35 ns

3 Channel

SMD/SMT

Magnetic Coupling

Analog Devices Inc.

Analog Devices

3 Channel

35 ns

Details

I2C, SPI

LBGA, BGA32,8X11,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4

UNSPECIFIED

BGA32,8X11,50

05-08-1851

-40 °C

3.3 V

85 °C

Yes

LTM2887IY-3S#PBF

LBGA

RECTANGULAR

Active

ANALOG DEVICES INC

2.14

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

µModule®

无铅代码

No

类型

SPI

子类别

Interface ICs

技术

Magnetic Coupling

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

32

JESD-30代码

R-XBGA-B32

电压-隔离度

2500Vrms

Analog Devices Inc

极性

Bidirectional, Unidirectional

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

6

工作电源电流

25 mA

数据率

4MHz, 8MHz

座位高度-最大

3.62 mm

产品类别

Digital Isolators

上升/下降时间(Typ)

3ns, 3ns

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

信道型

Unidirectional

传播延迟（最大延迟差）

100ns, 100ns

共模瞬态抗扰度(最小)

30kV/µs

隔离电压

2500 Vrms

输入侧1/侧2

3/3

隔离电源

Yes

脉宽失真(最大值)

-

关机

Shutdown

产品类别

Digital Isolators

宽度

15 mm

长度

11.25 mm