安装类型

Surface Mount

包装/外壳

32-BBGA Module

供应商器件包装

32-BGA (15x11.25)

Tray

LTM2887

厂商

Analog Devices Inc.

Active

50 ns

Yes

+ 70 C

3.6 V

0.021164 oz

0 C

119

3 V

35 ns

3 Channel

SMD/SMT

Magnetic Coupling

Analog Devices Inc.

Analog Devices

3 Channel

35 ns

Details

I2C, SPI

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

µModule®

包装

Tray

类型

I²C

子类别

Interface ICs

技术

Magnetic Coupling

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

电压-隔离度

2500Vrms

极性

Bidirectional, Unidirectional

通道数量

6

工作电源电流

25 mA

数据率

400kHz

产品类别

Digital Isolators

上升/下降时间(Typ)

250ns, 250ns (Max)

信道型

Unidirectional

传播延迟（最大延迟差）

250ns, 250ns

共模瞬态抗扰度(最小)

30kV/µs

隔离电压

2500 Vrms

输入侧1/侧2

3/3

隔离电源

Yes

脉宽失真(最大值)

-

关机

Shutdown

产品类别

Digital Isolators