包装/外壳

32-BBGA Module

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

32-BGA (15x11.25)

终端数量

32

Active

厂商

Analog Devices Inc.

LTM2881

Bulk

2.2

5.5 V

ANALOG DEVICES INC

Active

Analog Devices Inc

RECTANGULAR

BGA

EIA-485-A; TIA-485-A; EIA-422

LTM2881MPY-3

No

105 °C

1.62 V

NOT SPECIFIED

3.3 V

-55 °C

05-08-1851

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY

BGA,

系列

µModule®

操作温度

-55°C ~ 105°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

类型

RS422, RS485

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

Magnetic Coupling

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PBGA-B32

电压-隔离度

2500Vrms

Analog Devices Inc

温度等级

OTHER

通道数量

2

数据率

20Mbps

座位高度-最大

3.62 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL SCHMITT TRIGGER

上升/下降时间(Typ)

-

接口IC类型

LINE TRANSCEIVER

驱动程序位数

1

信道型

Unidirectional

接收器位数

1

接收延迟-最大

140 ns

传播延迟（最大延迟差）

-

共模瞬态抗扰度(最小)

30kV/µs

传输延迟-最大值

1550 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

输入侧1/侧2

1/1

隔离电源

Yes

脉宽失真(最大值)

-

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

长度

15 mm

宽度

11.25 mm