表面安装

YES

终端数量

10

EAR99

600(Typ)

I2C

10(Max)

2.7

5.5

5|3.3

8

-40

85

Industrial

DFN

No Lead

10

3

3

0.75(Max)

Surface Mount

DFN EP

HVSON,

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

20

2.7 V

85 °C

No

LTC4304IDD

HVSON

SQUARE

Analog Devices Inc

Active

ANALOG DEVICES INC

5.5 V

5.09

JESD-609代码

e0

零件状态

Unconfirmed

ECCN 代码

EAR99

类型

Buffer

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

接口IC类型

INTERFACE CIRCUIT

宽度

3 mm

长度

3 mm

RoHS状态

RoHS non-compliant