安装类型

Through Hole

包装/外壳

400-BBGA

供应商器件包装

400-PBGA (27x27)

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

24 (2 x 12)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Brass

Gold

Tray

DS3174

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

EJECT-A-DIP™

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Wire Wrap

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

功能

Single-Chip Transceiver

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

界面

DS3, E3

电路数量

4

电流源

725mA

端子柱长度

0.040 (1.02mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

Closed Frame

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0