底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

Compliant

VFBGA, BGA4,2X2,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1

UNSPECIFIED

BGA4,2X2,20

-40 °C

40

85 °C

Yes

ADL5500ACBZ-P2

3 V

VFBGA

SQUARE

Analog Devices Inc

Obsolete

ANALOG DEVICES INC

7.68

BGA

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

ECCN 代码

5A991.B

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Analog ICs

技术

BIPOLAR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-XBGA-B4

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

电源电流

1.1 mA

座位高度-最大

0.675 mm

宽度

1 mm

长度

1 mm

器件厚度

596 µm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead