
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
安装类型
Surface Mount
表面安装
YES
供应商器件包装
24-TSSOP
终端数量
24
TSSOP,
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Obsolete
厂商
Analog Devices Inc.
Bulk
1
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
3 V
30
85 °C
No
ADF7011BRU-REEL
TSSOP
RECTANGULAR
Rochester Electronics LLC
Active
ROCHESTER ELECTRONICS INC
5.05
TSSOP
系列
-
操作温度
-40°C ~ 85°C
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
TIN LEAD
应用
Data Transfer, RKE, Remote Control/Security Systems
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
频率
433MHz ~ 435MHz, 866MHz ~ 870MHz
引脚数量
24
JESD-30代码
R-PDSO-G24
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
内存大小
-
座位高度-最大
1.2 mm
数据接口
PCB, Surface Mount
通信IC类型
TELECOM CIRCUIT
功率 - 输出
-16dBm ~ 12dBm
数据率(最大)
76.8kbps
传输电流
34mA
调制或协议
ASK, FSK, GFSK, OOK
天线连接器
PCB, Surface Mount
特征
-
宽度
4.4 mm
长度
7.8 mm