工厂交货时间

9 Weeks

触点镀层

Gold

底架

PCB, Surface Mount

安装类型

Surface Mount

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

质量

98.004301mg

本体材质

Beryllium Copper

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

Beryllium Copper

Copper

6GHz

Polymer

包装

Bulk

系列

MicroMate™

已出版

2000

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack, Female Socket

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-55°C

性别

Male

紧固类型

Snap-On

方向

Straight

深度

4.32mm

频率

6GHz

房屋颜色

Black

极性

Standard

绝缘电阻

500MOhm

镀层

Gold

阻抗

50Ohm

连接器样式

MMCX

端口的数量

1

本体镀层

Gold

配套周期

500

触点终端

Solder

本体饰面

Gold

屏蔽终止

Solder

高度

3.61mm

长度

4.32mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

RoHS Compliant