触点镀层

Gold

房屋材料

Thermoplastic (TP)

厂商

Amphenol PCD

Bulk

Active

-

+ 175 C

Amphenol Air LB France

Amphenol

Copper Alloy

- 55 C

系列

SIM

尺寸/尺寸

1.756" L x 0.598" W x 1.350" H (44.60mm x 15.19mm x 34.29mm)

类型

Module Housing

子类别

MIL-Spec / MIL-Type

绝缘电阻

5 GOhms

产品类别

Rectangular MIL Spec Connectors

产品

Accessories

模块的能力

2

安装角

Straight

产品类别

Rectangular MIL Spec Connectors