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87606-309LF
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Board to Board & Mezzanine Connectors 18P DR PCB MNT RECPT 2.54 mm x 2.54 mm
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Thermoplastic
Gold
Phosphor Bronze
Thermoplastic, Glass Filled
包装
Tube
系列
Dubox™
已出版
2014
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Receptacle
定位的数量
18
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-65°C
应用
Automotive, General Purpose, Industrial, Telecommunications
行数
2
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
方向
Straight
深度
5.08mm
绝缘高度
0.335 8.51mm
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 2.54mm
导体数量
ONE
参考标准
UL, CSA
可靠性
COMMERCIAL
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.114 2.90mm
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin
PCB接触图案
RECTANGULAR
UL可燃性规范
94V-0
房屋颜色
Blue
额定电流(信号)
3A
触点电阻
20mOhm
绝缘电阻
100000000000Ohm
配套触点间距
0.1 inch
最大额定电压(交流)
1kV
介电耐压
1400VAC V
插入力-最大值
1.4734 N
拉坯力 - 最小值
.3058 N
长度
22.78mm
电镀厚度
30μin
触点表面处理厚度 - 配套
30.0μin 0.76μm
触点表面处理厚度 - 柱子
78.7μin 2.00μm
叠层高度
8.5mm
材料可燃性等级
UL94 V-0
达到SVHC
No SVHC
RoHS状态
RoHS Compliant
无铅
Lead Free
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PositionsNumber Of PCB RowsNumber of RowsMountHousing MaterialTerminationFastening TypeConnector Type
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87606-309LF
18
2
2
Through Hole
Thermoplastic
Solder
Push-Pull
Receptacle
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18
-
2
Through Hole
Thermoplastic
Solder
Push-Pull
Receptacle
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16
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2
Through Hole
Thermoplastic
Solder
Push-Pull
Receptacle
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20
-
2
Through Hole
Thermoplastic
Solder
Push-Pull
Receptacle
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18
2
2
Through Hole
Polymer
Solder
Push-Pull
Receptacle