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76159-028LF

型号:

76159-028LF

封装:

-

描述:

588-5SGF-BACKPANEL PINS

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    20 Weeks

  • 触点镀层

    Gold

  • 底架

    Through Hole

  • 安装类型

    Through Hole

  • 安装孔直径

    0.032 ~ 0.034 (0.81mm ~ 0.86mm)

  • Phosphor Bronze

  • 包装

    Bulk

  • 系列

    Bergpin®

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder

  • 触点表面处理

    Gold

  • 绝缘材料

    Non-Insulated

  • 端子类型

    Single Post

  • 孔直径

    863.6 μm

  • 端子样式

    Pin Retention

  • 销钉尺寸--在法兰盘上方

    0.025 0.64mm Square

  • 销钉尺寸--法兰下面

    0.025 0.64mm Square

  • 长度

    10.414mm

  • 触点表面处理厚度

    15.0μin 0.38μm

  • 长度 - 整体

    0.410 10.41mm

  • 板厚

    0.062 ~ 0.125 1.57mm ~ 3.18mm

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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    产品型号
    品牌
    Mount
    Contact Plating
    Packaging
    Moisture Sensitivity Level (MSL)
    Max Voltage Rating (AC)
    Lead Free
    REACH SVHC
    Termination
  • 76159-028LF

    76159-028LF

    Through Hole

    Gold

    Bulk

    1 (Unlimited)

    -

    -

    -

    Solder

  • 39-00-0039

    Through Hole

    Gold, Tin

    Bulk

    1 (Unlimited)

    250 V

    Lead Free

    No SVHC

    Solder

  • 3-641215-2

    Cable, Through Hole

    Tin

    Bulk

    -

    250 V

    Lead Free

    No SVHC

    Crimp