规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
底架
Through Hole
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Solder
行数
2
螺距
2.54mm
接头数量
26
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
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Tin
底架
Through Hole
包装
Bulk
零件状态
Active
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Solder
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26
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