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10113949-Y0E-20DLF

型号:

10113949-Y0E-20DLF

封装:

-

描述:

CONN HEADER 2PR 8COL VERT

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 触点镀层

    GXT, Gold

  • 底架

    Through Hole

  • 安装类型

    Through Hole

  • 房屋材料

    Thermoplastic

  • 包装

    Tray

  • 系列

    XCede®

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Press-Fit

  • 连接器类型

    Header, Male Pins and Blades

  • 定位的数量

    24

  • 附加功能

    POLARIZED

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    1.85mm

  • 触头总数

    32

  • 已加载定位数量

    All

  • 导体数量

    ONE

  • 参考标准

    UL

  • 触点表面处理

    Gold or Gold, GXT™

  • 可靠性

    COMMERCIAL

  • PCB接触图案

    STAGGERED

  • 本体宽度

    0.551 inch

  • UL可燃性规范

    94V-0

  • 触点样式

    BLADE PIN-SKT

  • 触点电阻

    55mOhm

  • 绝缘电阻

    1000000000Ohm

  • 连接器样式

    XCede®, Guide Right

  • 触点图案

    STAGGERED

  • 插入力-最大值

    .6394 N

  • 拉坯力 - 最小值

    .14734 N

  • 绝缘子颜色

    GRAY

  • 触点布局,典型

    16 Signal Pairs, 20 Ground

  • 列数

    8

  • 连接器用途

    Backplane

  • 特征

    Key

  • 触点表面处理厚度

    30.0μin 0.76μm

  • 长度 - 终端

    0.05 inch

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

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  • 图片
    产品型号
    品牌
    Pitch
    Number of Positions
    Mount
    Termination
    Contact Plating
    Housing Material
    DIN Conformance
    Reliability
  • 10113949-Y0E-20DLF

    10113949-Y0E-20DLF

    1.85 mm

    24

    Through Hole

    Press-Fit

    GXT, Gold

    Thermoplastic

    NO

    COMMERCIAL

  • 74320-9004

    1.91 mm

    -

    Panel, Through Hole

    Through Hole

    Gold

    Thermoplastic

    NO

    COMMERCIAL

  • 5553121-1

    2.16 mm

    -

    Through Hole

    Solder

    -

    Thermoplastic

    NO

    COMMERCIAL