![10113949-Y0E-20DLF](https://static.esinoelec.com/200dimg/amphenoliccfci-10113949y0e20dlf-6301.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
GXT, Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Thermoplastic
包装
Tray
系列
XCede®
JESD-609代码
e3
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Press-Fit
连接器类型
Header, Male Pins and Blades
定位的数量
24
附加功能
POLARIZED
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
1.85mm
触头总数
32
已加载定位数量
All
导体数量
ONE
参考标准
UL
触点表面处理
Gold or Gold, GXT™
可靠性
COMMERCIAL
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.551 inch
UL可燃性规范
94V-0
触点样式
BLADE PIN-SKT
触点电阻
55mOhm
绝缘电阻
1000000000Ohm
连接器样式
XCede®, Guide Right
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
.6394 N
拉坯力 - 最小值
.14734 N
绝缘子颜色
GRAY
触点布局,典型
16 Signal Pairs, 20 Ground
列数
8
连接器用途
Backplane
特征
Key
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
长度 - 终端
0.05 inch
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
可燃性等级
UL94 V-0
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of PositionsMountTerminationContact PlatingHousing MaterialDIN ConformanceReliability
-
10113949-Y0E-20DLF
1.85 mm
24
Through Hole
Press-Fit
GXT, Gold
Thermoplastic
NO
COMMERCIAL
-
1.91 mm
-
Panel, Through Hole
Through Hole
Gold
Thermoplastic
NO
COMMERCIAL
-
2.16 mm
-
Through Hole
Solder
-
Thermoplastic
NO
COMMERCIAL
10113949-Y0E-20DLF PDF数据手册
- PCN 设计/规格 :
- PCN 组装/原产地 :