
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
外壳材料
COPPER ALLOY
房屋材料
Thermoplastic
Phosphor Bronze
操作温度
-55°C~85°C
包装
Tray
系列
RJSBE
JESD-609代码
e3/e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Jack
颜色
Green, Orange
触头总数
8
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded, EMI Finger
端子间距
2.54mm
Reach合规守则
unknown
外壳完成
NICKEL
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
0.774 inch
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.5 inch
触点性别
MALE
本体深度
0.695 inch
触点样式
TELCOM, MODULAR
端口的数量
1
定位/联系数
8p8c (RJ45, Ethernet)
发光二极管的颜色
Green, Orange - Green, Orange
接片方向
Down
特征
Board Lock
触点表面处理厚度
50.0μin 1.27μm
电镀厚度
50μin
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌Number of PortsMountHousing MaterialTerminationContact Finish ThicknessOrientationNumber of Positions/ContactsMoisture Sensitivity Level (MSL)
-
RJSBE538GC1
1
Through Hole
Thermoplastic
Solder
50.0μin (1.27μm)
90° Angle (Right)
8p8c (RJ45, Ethernet)
1 (Unlimited)
-
1
Panel, Through Hole
Thermoplastic
Solder
50.0μin (1.27μm)
90° Angle (Right)
8p8c (RJ45, Ethernet)
1 (Unlimited)
RJSBE538GC1 PDF数据手册
- 数据表 :
- 制造 CAD 模型 :