
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
7 Weeks
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
外壳材料
COPPER ALLOY
房屋材料
Thermoplastic
Phosphor Bronze
操作温度
-55°C~85°C
包装
Tray
系列
RJSBE
已出版
2010
JESD-609代码
e3/e4
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Jack
螺距
2.54mm
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded, EMI Finger
外壳完成
NICKEL
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
本体长度/直径
0.774 inch
接头数量
8
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.5 inch
触点性别
MALE
本体深度
0.695 inch
触点样式
TELCOM, MODULAR
端口的数量
1
绝缘子颜色
BLACK
定位/联系数
8p8c (RJ45, Ethernet)
发光二极管的颜色
Yellow
接片方向
Down
特征
Board Lock
触点表面处理厚度
50.0μin 1.27μm
电镀厚度
50μin
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of PortsMountHousing MaterialTerminationRoHS StatusReliabilityMounting Type
-
RJSBE5383C1
2.54 mm
1
Through Hole
Thermoplastic
Solder
RoHS Compliant
COMMERCIAL
Through Hole
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Through Hole
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Solder
RoHS Compliant
COMMERCIAL
Through Hole
RJSBE5383C1 PDF数据手册
- 数据表 :
- 制造 CAD 模型 :