工厂交货时间

7 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

外壳材料

COPPER ALLOY

房屋材料

Thermoplastic

Phosphor Bronze

操作温度

-55°C~85°C

包装

Tray

系列

RJSBE

JESD-609代码

e3/e4

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack

触头总数

8

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Shielded, EMI Finger

端子间距

2.54mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

NICKEL

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.774 inch

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.5 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.695 inch

触点样式

TELCOM, MODULAR

端口的数量

1

绝缘子颜色

BLACK

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

发光二极管的颜色

Does Not Contain LED

接片方向

Down

特征

Board Lock

触点表面处理厚度

50.0μin 1.27μm

电镀厚度

50μin

RoHS状态

RoHS Compliant