工厂交货时间

7 Weeks

安装类型

Through Hole

外壳材料

POLYETHYLENE

房屋材料

Thermoplastic

安装选项1

LOCKING

板安装选项

PEG

Phosphor Bronze

操作温度

-55°C~85°C

包装

Tray

系列

RJHSE

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Jack

行数

1

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

32

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Shielded, EMI Finger

端子间距

2.032mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

TIN OVER NICKEL

参考标准

UL

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.53 inch

触点性别

FEMALE

空壳

NO

本体深度

0.62 inch

触点样式

TELCOM, MODULAR

端口的数量

4

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

发光二极管的颜色

Green - Green

接片方向

Up

特征

Board Lock

触点表面处理厚度

50.0μin 1.27μm

电镀厚度

50μin

RoHS状态

RoHS Compliant