工厂交货时间

9 Weeks

底架

Through Hole

安装类型

Through Hole

外壳材料

COPPER ALLOY

房屋材料

Polyamide (PA), Nylon

Phosphor Bronze

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

系列

RJE01

已出版

2013

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Jack

行数

1

触头总数

4

方向

90° Angle (Right)

屏蔽/屏蔽

Shielded, EMI Finger

Reach合规守则

unknown

外壳完成

TIN OVER NICKEL

参考标准

UL, CSA

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.976 inch

PCB接触图案

STAGGERED

触点性别

MALE

本体深度

0.676 inch

触点样式

TELCOM, MODULAR

触点电阻

30mOhm

端口的数量

2

耐用性

500 Cycles

定位/联系数

6p2c (RJ11)

发光二极管的颜色

Does Not Contain LED

接片方向

Up

特征

Board Lock

触点表面处理厚度

50.0μin 1.27μm

电镀厚度

50μin

RoHS状态

RoHS Compliant